二氧化硅（Silicon dioxide / Silica），CAS 60676-86-0，分子式 SiO₂，分子量 60.08，MDL MFCD00011232。

可选规格：

• 纯度/目数：99.99% metals basis（1μm / 10μm / 200目）；200目；≥99.0%
• 粒径：99.99% metals basis 200目；99.99%（2μm / 5μm）；99.99.5%（15nm / 30nm / 50nm）
• 检测：GC

物化数据：

外观：白色无定形粉末或颗粒（纳米级呈蓬松状）

密度：约 2.32–2.6 g/cm³

熔点：约 1610–1723 ℃

沸点：约 2230 ℃

折射率：n20/D 1.544

溶解度：不溶于水及多数有机溶剂；溶于氢氟酸、强碱

特性：化学惰性、热稳定性高；纳米/气相级具大比表面积与表面硅羟基，具增稠、触变、补强及防结块作用；易吸潮

储存条件：密封、阴凉、干燥、通风，防潮防扬尘

安全信息：

海关编码：28112200（常见）

WGK：2

危险品运输编码：NONH（常按非危货；粉尘需防控）

GHS07/GHS08：H319；H335；H373（长期吸入粉尘危害）

安全说明：S22（勿吸入粉尘）；S24/25；P261；P305+P351+P338

防护：建议防尘口罩、护目镜、手套，良好通风（防矽尘）

产品优势（合规表述）：

高纯度无机硅系填料/流变助剂，规格覆盖微米（1/10μm、200目）至纳米（15/30/50nm）及 GC 级。可作为涂料、油墨、胶粘剂、密封胶的防沉/触变/增稠组分，硅橡胶与树脂基复合材料的补强填料，粉体体系的抗结块流动助剂，以及电子、陶瓷、抛光与实验室用无机砌块/载体（仅限工业与研发用途，不涉及药用/功效宣称）。